星空app:杭州龙砺智能科技请求多功能磨抛工作站专利归于打磨设备范畴

日期:2026-05-14 16:49:20 作者: 星空app 阅读量:
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  金融界2025年8月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,杭州龙砺智能科技有限公司请求一项名为“多功能磨抛工作站”的专利,公开号CN120480747A,请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现,本发明触及一种多功能磨抛工作站,归于打磨设备范畴。本发明包含砂带机模块、抛光机模块、振磨机模块、清光机模块、刀库模块、运送组织和机器人,其结构特色在于:砂带机模块包含砂带机机架、支撑组织、驱动轮、涨紧轮和砂带,支撑组织、驱动轮和涨紧轮均安装在砂带机机架上,支撑组织、驱动轮、涨紧轮经过砂带传动,砂带机模块、抛光机模块、振磨机模块、清光机模块、刀库模块安装在模块底座上,砂带机模块、抛光机模块、振磨机模块、清光机模块、刀库模块、运送组织、机器人均安装在工作站底座上、且均坐落工作站外罩内,砂带机模块、抛光机模块、振磨机模块、清光机模块、刀库模块、运送组织、机器人均由操控柜操控。

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